Amûrên laboratîfê yên fîzîkî û kîmyewî:
Ceribandina mekanîkî, ceribandina elektrîkê, vekolîn û ceribandina yekem a panelê, analîza laboratîfê.
1. Amûra ceribandina kişandina pelê sifir: Ev amûr ji bo pîvandina hêza kişandina pelê sifir di dema pêvajoya kişandinê de tê bikar anîn. Ew ji bo nirxandina hêz û hişkbûna pelê sifir dibe alîkar da ku kalîte û pêbaweriya hilberê were misoger kirin.
Testera kişandina pelê sifir
Makîneya Ceribandina Spraya Xwêya Zîrek a Bi Tevahî Otomatîk
2. Makîneya ceribandina spreya xwê ya bi tevahî otomatîk a jîr: Ev makîne hawîrdorek spreya xwê simul dike da ku berxwedana korozyonê ya panelên devreyê piştî dermankirina rûyê biceribîne. Ew dibe alîkar ku kalîteya hilberê were kontrol kirin û performansa stabîl di hawîrdorên dijwar de were misoger kirin.
3. Makîneya ceribandina çar-têl: Ev amûr berxwedan û guhêzbariya têlan li ser panelên çerxeya çapkirî diceribîne. Ew performansa elektrîkê ya panelê, tevî performansa veguhestinê û xerckirina enerjiyê, dinirxîne da ku girêdanên pêbawer û sabît misoger bike.
Makîneya Testkirina Çar-têl
4. Amûra ceribandina împedansê: amûrek girîng e di çêkirina qartonên çerxeya çapkirî de. Ew ji bo pîvandina nirxa împedansê li ser qartonê bi çêkirina sînyalek AC-ya frekanseke sabît ku di nav çerxeya di bin ceribandinê de derbas dibe tê bikar anîn. Dûv re çerxa pîvandinê nirxa împedansê li gorî qanûna Ohm û taybetmendiyên çerxên AC-ê hesab dike. Ev piştrast dike ku qartona çerxeya hilberandî hewcedariyên împedansê yên ku ji hêla xerîdar ve hatine danîn bicîh tîne.
Hilberîner dikarin vê pêvajoya ceribandinê jî bikar bînin da ku pêvajoyê baştir bikin û şiyanên kontrola împedansê ya panelên devreyê zêde bikin. Ev ji bo pêkanîna daxwazên veguhestina sînyala dîjîtal a bilez û sepanên frekansa radyoyê pêdivî ye.
Testera Berxwedanê
Di tevahiya pêvajoya hilberîna panela devreyê de, ceribandina împedansê di qonaxên cûda de tê kirin:
1) Qonaxa sêwirandinê: Endezyar nermalava simulasyona elektromagnetîk bikar tînin da ku panela devreyê sêwirandin û nexşe bikin. Ew nirxên împedansê pêş-hesab dikin û simul dikin da ku piştrast bikin ku sêwiran li gorî hewcedariyên taybetî ye. Ev simulasyon dibe alîkar ku împedansa panela devreyê berî çêkirinê were nirxandin.
2) Qonaxa destpêkê ya çêkirinê: Di dema hilberîna prototîpê de, ceribandina împedansê tê kirin da ku were piştrast kirin ku nirxa împedansê li gorî bendewariyan e. Li gorî van encaman, dikarin di pêvajoya çêkirinê de sererastkirin werin kirin.
3) Pêvajoya çêkirinê: Di hilberîna panelên devreyê yên pir-qatî de, ceribandina împedansê li girêkên krîtîk tê kirin da ku kontrolkirina parametreyên wekî stûriya pelê sifir, stûriya materyalê dîelektrîk, û firehiya xêzê were misoger kirin. Ev garantî dike ku nirxa împedansê ya dawîn li gorî hewcedariyên sêwiranê ye.
4) Kontrola berhema qedandî: Piştî çêkirinê, ceribandineke dawîn a împedansê li ser panela devreyê tê kirin. Ev yek piştrast dike ku kontrol û sererastkirinên ku di tevahiya pêvajoya çêkirinê de têne kirin bi bandor li gorî hewcedariyên sêwiranê ji bo nirxa împedansê ne.
5. Makîneya ceribandina berxwedana kêm: Ev makîne berxwedana têlan û xalên têkiliyê yên li ser panela devreyê diceribîne da ku piştrast bike ku ew li gorî hewcedariyên sêwiranê ne û kalîte û performansa hilberê misoger dikin.
Makîneya Ceribandina Berxwedana Kêm
Testera Sonda Firînê
6. Amûra ceribandina sonda firînê: Amûra ceribandina sonda firînê bi giranî ji bo ceribandina nirxên îzolekirin û guhêzbariyê yên panelên devreyê tê bikar anîn. Ew dikare pêvajoya ceribandinê bişopîne û xalên xeletiyê di wextê rast de tespît bike, bi vî awayî ceribandina rast misoger dike. Ceribandina sonda firînê ji bo ceribandina panelên devreyê yên piçûk û navîn guncaw e, ji ber ku ew hewcedariya amûrek ceribandinê ji holê radike, dem û lêçûna hilberînê kêm dike.
7. Amûra ceribandina amûrên alavan: Mîna ceribandina sonda firînê, ceribandina refika ceribandinê bi gelemperî ji bo ceribandina panela devreyê ya komên navîn û mezin tê bikar anîn. Ew ceribandina hevdem a gelek xalên ceribandinê gengaz dike, bi girîngî karîgeriya ceribandinê baştir dike û dema ceribandinê kêm dike. Ev yek hilberîna giştî ya xeta hilberînê zêde dike, di heman demê de rastbûn û pir bikêrhatîbûna ji nû ve misoger dike.
Amûra Testkirina Destan a Amûrên Fixture
Amûra Testkirina Amûrên Otomatîk
Dikana Amûrên Amûran
8. Amûra pîvandinê ya du-alî: Ev amûr bi rêya ronîkirin û wênegirtinê wêneyên rûyê tiştekî digire. Dû re wêneyan pêvajo dike û daneyan analîz dike da ku agahdariya geometrîkî ya li ser tiştî bi dest bixe. Encam bi dîtbarî têne nîşandan, ku dihêle operator şikl, mezinahî, cîh û taybetmendiyên din ên tiştî bişopînin û bi rastî bipîvin.
Amûra Pîvandinê ya Du-alî
Amûra Pîvandina Firehiya Xetê
9. Amûra pîvandina firehiya xêzê: Amûra pîvandina firehiya xêzê bi giranî ji bo pîvandina firehiya jorîn û jêrîn, rûber, goşe, qûtra çemberê, dûrahiya navenda çemberê, û parametreyên din ên berhemên nîv-qediyayî yên panela çerxa çapkirî piştî pêşkeftin û gravurkirinê (berî çapkirina maskeya lehimê) tê bikar anîn. Ew çavkaniyek ronahiyê bikar tîne da ku panela çerxê ronî bike û sînyala wêneyê bi rêya amplîfîkasyona optîkî û veguherîna sînyala fotoelektrîkî ya CCD digire. Encamên pîvandinê dûv re li ser navrûyek komputerê têne nîşandan, ku bi tikandina li ser wêneyê pîvandina rast û bibandor dihêle.
10. Firna qalayî: Firna qalayî ji bo ceribandina şiyana lehimkirinê û berxwedana li hember şoka germî ya panelên devreyê tê bikar anîn, û kalîte û pêbaweriya girêdanên lehimkirinê misoger dike.
Testa lehimkirinê: Ev şiyana rûyê karta devreyê ya ji bo çêkirina girêdanên lehimkirinê yên pêbawer dinirxîne. Ew xalên têkiliyê dipîve da ku girêdana di navbera materyalê lehimkirinê û rûyê karta devreyê de binirxîne.
Testa berxwedana şoka germî: Ev test berxwedana karta devreyê li hember guherînên germahiyê di hawîrdorên germahiya bilind de dinirxîne. Ew tê de ye ku karta devreyê li germahiyên bilind were danîn û bi lez were veguheztin bo germahiyên nizmtir da ku berxwedana wê ya şoka germî were nirxandin.
11. Makîneya Kontrolkirina Tîrêjên X: Makîneya kontrolkirina tîrêjên X dikare bêyî hewcedariya jihevdexistin an jî zirardanê bikeve nav panelên devreyê, bi vî awayî ji lêçûn û zirara potansiyel dûr dikeve. Ew dikare kêmasiyên li ser panela devreyê, di nav de qulên bilbilan, devreyên vekirî, devreyên kurt û xetên xelet tespît bike. Amûr bi serbixwe dixebite, bixweber materyalan bar dike û dadixe, anormaliyan tespît dike, analîz dike û destnîşan dike, û bixweber nîşan dike û etîket dike, bi vî rengî karîgeriya hilberînê baştir dike.
Makîneya Muayeneya Tîrêjên X
Pîvana Stûriya Rûpêçê
12. Pîvana qalindahiya pêçanê: Di dema pêvajoya çêkirina panelên devreyê de, gelek pêçan (wek mînak pêçana qalayî, pêçana zêr, û hwd.) pir caran têne sepandin da ku guhêzbarî û berxwedana li hember korozyonê zêde bikin. Lêbelê, qalindahiya pêçanê ya nerast dikare bibe sedema pirsgirêkên performansê. Pîvana qalindahiya pêçanê ji bo pîvandina qalindahiya pêçanê li ser rûyê panela devreyê tê bikar anîn, da ku piştrast bike ku ew li gorî hewcedariyên sêwiranê ye.
13. Amûra ROHS: Di hilberîna panelên çerxeya çapkirî de, amûrên ROHS ji bo tespîtkirin û analîzkirina madeyên zirardar di materyalan de têne bikar anîn, û bi vî awayî lihevhatina bi pêdiviyên rêwerziya ROHS re misoger dikin. Rêwerziya ROHS, ku ji hêla Yekîtiya Ewropî ve hatî bicîh kirin, madeyên xeternak di alavên elektronîkî û elektrîkê de, di nav de serşok, cîva, kadmiyûm, kromê şeşvalent û yên din, sînordar dike. Amûrên ROHS ji bo pîvandina naveroka van madeyên zirardar têne bikar anîn, û piştrast dikin ku materyalên ku di pêvajoya çêkirina panelên çerxeya çapkirî de têne bikar anîn li gorî pêdiviyên rêwerziya ROHS ne, û ewlehiya hilberê û parastina jîngehê misoger dikin.
Amûra ROHS
14. Mîkroskopa metalografîk: Mîkroskopa metalografîk bi giranî ji bo lêkolîna qalindahiya sifir a tebeqeyên hundir û derve, rûyên elektroplatkirî, qulên elektroplatkirî, maskên lehimkirinê, dermankirinên rûyê, û qalindahiya her tebeqeya dielektrîk tê bikar anîn da ku li gorî taybetmendiyên xerîdar were ceribandin.
Dikana Beşên Mîkroskopîk
Beşa Mîkroskopîk 1
Beşa Mîkroskopîk 2
Testera sifirê ya rûyê qulê
15. Amûra ceribandina rûyê qulan a sifir: Ev amûr ji bo ceribandina stûrî û yekrengiya pelê sifir di qulên panelên çerxeya çapkirî de tê bikar anîn. Bi tespîtkirina bilez a stûriya plakaya sifir a neyeksan an jî dûrketinên ji rêjeyên diyarkirî, di demek guncaw de dikarin di pêvajoya hilberînê de sererastkirin werin kirin.
16. Skanera AOI, ku kurteya Otomatîk Optîkî ya Muayeneyê ye, cureyek amûrê ye ku teknolojiya optîkî bikar tîne da ku bixweber pêkhateyên elektronîkî an hilberan nas bike. Xebata wê girtina wêneya rûyê tiştê di bin muayeneyê de bi karanîna pergala kameraya bi çareseriya bilind vedihewîne. Piştre, teknolojiya pêvajoya wêneyan a komputerê tê bikar anîn da ku wêneyê analîz bike û berawird bike, da ku kêmasiyên rûyê û pirsgirêkên zirarê li ser tiştê hedef were tespît kirin.
Skanera AOI
17. Makîneya vekolîna xuyabûna PCB-ê amûrek e ku ji bo nirxandina kalîteya dîtbarî ya panelên devreyê û destnîşankirina kêmasiyên çêkirinê hatiye çêkirin. Ev makîne xwedan kamerayek çareseriya bilind û çavkaniyek ronahiyê ye da ku lêkolînek berfireh a rûyê PCB-ê bike, kêmasiyên cûrbecûr ên wekî xêzik, korozyon, qirêjî û pirsgirêkên welding tespît bike. Bi gelemperî, ew pergalên xwarin û dakêşana otomatîkî vedihewîne ji bo birêvebirina komên mezin ên PCB-ê û veqetandina panelên pejirandî û redkirî. Bi karanîna algorîtmayên pêvajoya wêneyan, kêmasiyên hatine destnîşankirin têne dabeş kirin û nîşankirin, ku tamîrkirin an rakirina hêsantir û rasttir hêsan dike. Bi saya otomasyon û kapasîteyên pêşkeftî yên pêvajoya wêneyan, ev makîne bi lez vekolînan dikin, hilberînê zêde dikin û lêçûnan kêm dikin. Wekî din, ew dikarin encamên vekolînê hilînin û raporên berfireh ji bo çavdêriya kalîteyê û başkirina pêvajoyê hilberînin, di dawiyê de kalîteya hilberê bilind dikin..
Makîneya Kontrolkirina Xuyabûnê 1
Makîneya Kontrolkirina Xuyabûnê 2
Kêmasiyên Muayeneya Xuyabûnê yên Nîşankirî
Amûra Testkirina Pîsbûna PCB-ê
18. Amûra ceribandina qirêjbûna îyonê ya PCB amûrek taybetî ye ku ji bo destnîşankirina qirêjbûna îyonê di panelên çerxeya çapkirî (PCB) de tê bikar anîn. Di dema pêvajoya çêkirina elektronîkê de, hebûna îyonan li ser rûyê PCB an jî di nav panelê de dikare bandorek girîng li ser fonksiyona çerxeyê û kalîteya hilberê bike. Ji ber vê yekê, nirxandina rast a asta qirêjbûna îyonê li ser PCB-yan ji bo garantîkirina kalîte û pêbaweriya kelûpelên elektronîkî pir girîng e.
19. Makîneya ceribandina îzolasyona voltaja berxwedêr ji bo pêkanîna ceribandinên voltaja berxwedêr a îzolasyonê tê bikar anîn da ku piştrast bike ku materyalê îzolasyonê û nexşeya avahiya panela devreyê li gorî taybetmendiyên standard in. Ev yek piştrast dike ku panela devreyê di bin şert û mercên xebitandinê yên birêkûpêk de îzolekirî dimîne, û pêşî li têkçûnên potansiyel ên îzolasyonê digire ku dikarin bibin sedema bûyerên xeternak. Bi analîzkirina encamên ceribandinê, her pirsgirêkên bingehîn ên bi panela devreyê re dikarin tavilê werin destnîşankirin, û sêwiraneran rêberî dikin ku nexşe û avahiya panelê baştir bikin da ku kalîte û performansa wê zêde bikin.
Makîneya Testkirina Îzolekirina Voltaja
Spektrofotometreya UV
20. Spektrofotometreya UV: Spektrofotometreya UV ji bo pîvandina taybetmendiyên vegirtina ronahiyê yên materyalên hestiyar ên ronahiyê yên ku li ser panelên devreyê têne sepandin tê bikar anîn. Ev materyal, bi gelemperî fotoresîstên ku di hilberîna panelên devreyê yên çapkirî de têne bikar anîn, berpirsiyarê afirandina şêwaz û xêzan li ser panelan in.
Fonksiyonên spektrofotometreya UV ev in:
1) Pîvandina taybetmendiyên vegirtina ronahiya fotoberxwedêr: Bi analîzkirina taybetmendiyên vegirtina ronahiya fotoberxwedêr di rêza spektruma ultraviyole de, asta vegirtina ronahiya ultraviyole dikare were destnîşankirin. Ev agahî di sererastkirina formulasyon û qalindahiya pêça fotoberxwedêr de dibe alîkar da ku performans û aramiya wê di dema fotolîtografiyê de were misoger kirin.
2) Destnîşankirina parametreyên eşkerekirina fotolîtografiyê: Bi rêya analîzkirina taybetmendiyên vegirtina ronahiyê ya fotoberxwedêrê, parametreyên çêtirîn ên eşkerekirina fotolîtografiyê, wekî dema eşkerekirinê û şîdeta ronahiyê, dikarin werin destnîşankirin. Ev yek dubarekirina rast a şablon û xêzan li ser fotoberxwedêrê ji karta devreyê misoger dike.
21. Pîvana pHê: Di pêvajoya çêkirina panelên devreyê de, bi gelemperî dermankirinên kîmyewî yên wekî tirşkirin û paqijkirina alkalî têne bikar anîn. Pîvana pHê tê bikar anîn da ku nirxa pHê ya çareseriya dermankirinê di nav rêza guncaw de bimîne. Ev bandor, performans û aramiya dermankirina kîmyewî misoger dike, bi vî rengî kalîte û pêbaweriya hilberê baştir dike di heman demê de hawîrdorek hilberînê ya ewle peyda dike.
