Prototîp tabloyên çerxa çapkirî RED kunên kastî maskeya firoştinê

Pêvajoyên nîv kunên pêçandî ev in:
.

2. Lêgerîna duyemîn kunên rêberiyê li kêleka qulikê lê zêde dike, çermê sifir di pêş de jê dike, qermiçîyan kêm dike, û li şûna drilkan qutgirên groove bikar tîne da ku bilez û leza daketinê xweşbîn bike.

3. Ji bo ku substrate bi elektroplate bike sifir bixin, da ku qatek ji sifir li ser dîwarê qulika qulika dor a li qiraxa panelê were elektroplkirin.

4. Hilberîna dorhêla qata derveyî piştî lamînasyon, xuyangkirin, û pêşdebirina substratê bi rêzê, substrate di bin pêvekirina sifirê ya duyemîn û lêdana tin de tê kirin, ji ber vê yekê tebeqeya sifir li ser dîwarê qulikê ya qulika dor a li qiraxa panel tê qalindkirin û qata sifir ji bo berxwedana korozyonê bi qatek tûncê tê pêçandin;

5. Çêkirina nîv-holê qulika dor li ser qiraxa panelê di nîvî de birî da ku nîv-kulek çêbike;

6. Di pêngava rakirina fîlimê de, fîlima dijî-electroplating ku di dema pêvajoyek pêlêdana fîlimê de hatî çap kirin tê rakirin;

7. Etching substrate etched, û sifirê vekirî yên li ser tebexa derveyî ya substratê bi etchingê tê derxistin;

8. Tin jêbirina substratê ji tenekeyê tê hilanîn, da ku tenekeya li ser dîwarê nîvçal were rakirin, û tebeqeya sifir a li ser dîwarê nîvçal derdikeve holê.

9. Piştî ku çêdibe, tîrêjê sor bikar bînin da ku tabloyên yekîneyê bi hev ve girêbidin, û di nav xeta xêzkirina alkaline de pîvazan derxînin.

10. Piştî lêdana sifirê ya duyemîn û lêkirina tenekeyê ya li ser binerdê, qulika dor li qiraxa tabloyê di nîvî de tê qut kirin da ku nîv kunek çêbibe, ji ber ku tebeqeya sifir a dîwarê qulê bi qatek tin hatiye nixumandin, û tebeqeya sifir a dîwarê qulikê bi tebeqeya sifir a tebeqeya derve ya substratê re bi tevahî saxlem e. Têkilî, ku bi hêza girêdana xurt ve girêdayî ye, dikare bi bandor pêşî li kişandina tebeqeya sifir a li ser dîwarê qulê bigire an dema qutkirinê çêbibe;

11. Piştî ku pêkhatina nîv-holê qediya, fîlim tê rakirin û dûv re tê xêzkirin, da ku rûyê sifir neyê oksîd kirin, bi bandor ji rûdana sifir mayî an tewra kurtefîlm dûr dikeve, û rêjeya hilberîna nîvê metallîzkirî baştir dike. -hole board circuit PCB.